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电子元器件线束粘接固定芯片绑定用胶水解决方案

发布日期:2019-09-14 05:46   来源:未知   阅读: 次

　　精密电子产品经常遇到元器件加固、芯片绑定等问题，普通的UV胶对于缝隙处胶水无法固化，可能会造成电路风险，竟诚H806是针对精密电子组件设计的用来芯片绑定、元器件或线束固定、连接器防水灌封的快速固化胶水，对于光照射不到的地方，可以通过自然放置，通过湿气进行固化，替代UV9060的产品，主要应用在敏感电子组件的保护和粘接。

　　竟诚H806可以为产品提供强有力的保护，固化速度小于30秒，确保了生产效率，对于覆盖角落或者不规则形状等不能很好的照射到UV光的地方，H806通过湿气固化达到最终防护作用。

　　竟诚H806具有荧光性能，可以让操作人员轻松识别需要填充胶水的区域是否填充完全，3684.com，主要应用于精密电子器件防水灌封，如连接器、耳机、手机、元器件、WLCP局部保护、BGA绑定等。

　　产品优点： H806在紫外光照射下快速固化，对于不能照射到紫外光的阴影部位，可以通过自然放置进行湿气固化；产品在使用过程中易于点胶，无拖尾现象，紫外光固化后胶体相对较软，此时如果需要拆卸，可以直接撕除，完全固化后粘接力很好，能有效起到防水密封粘接的作用。返回搜狐，查看更多